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規(guī)格名稱
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性能參數(shù)
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數(shù)量
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KH-SYJ手動高精度絲網(wǎng)印刷機
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1、最大有效分配面積：440×320mm
2、分配精度：±0.2mm，框架
3、X軸最大可調距離：20mm，
4、工作臺Y軸最大可調距離：30mm
5、框架θ角最大可調距離：±20°
6、框架與工作臺之間可調距離：0～10mm
7、外形尺寸：450mm×600mm×240mm
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1
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KH-GD刮刀
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不銹鋼+合金鋁材料 SUS#，100mm長度，刮片有刃性，壽命使用長
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5
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KH-892A手動高精度點膠機（含氣泵一臺）
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可手動輕觸控制，由定時器控制每次滴膠時間，定時、定量出膠水，確保每次滴膠一致;可滴膠液體或料，有紅膠、黃膠、環(huán)氧樹脂、錫漿、矽膠、助焊劑等;調節(jié)氣壓，選擇適當?shù)臅r間和針咀，便于改變每次滴膠量和滴膠時間，適合不同需要;微型腳踏控制板;多種規(guī)格的塑膠咀適合不同需要。
自動定時：0.01s～30s
重復準確性：±0.5%
外型尺寸：235x165x60(mm)
輸入電壓：220～240V 50Hz AC
內部電壓：24V DC
最小滴膠量：0.01ml
輸入氣壓：2.5～7 bar (35～100psi)
消耗功率：<15W
配套氣泵：JD-QB 1臺 1、功率：1.1KW，2、氣壓：8kg/cm2，3、儲氣量：12升，4、出氣量：60L/min，5、電源：220V/50Hz
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1
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KH-12000真空吸筆
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有防靜電功能
電源：220V，50Hz
外型尺寸：180×90×70（mm）
整機重量：＜1Kg；氣流通道：2
自帶膜片式氣泵，雙人型使用
配置：兩根吸筆，吸盤及吸管2根
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2
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KH-TDJ手動高精度貼片機
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特點：
隨著電子封裝產業(yè)的高速發(fā)展，芯片的存儲量越來越大，引腳越來越多，引腳間距越來越小，用戶在貼片焊接過程中，原有的手工貼裝方式已無法滿足要求。貼片臺是一款精密IC貼裝設備，良好的視覺效果，精密的位移裝置，無需編程，簡單的操作過程即可完成準確貼裝。
技術參數(shù)：
1、貼片速度： 300～600粒/小時
2、配有真空裝置，不需包接氣源；
3、工作臺面：220X220mm
4、XY向調節(jié)范圍40mm，Z向移動范圍80mm
5、旋轉角度可調節(jié)正負30度
6、內置減壓裝置，操作快速靈活。
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1
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KH-300A無鉛回流焊機
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輸入電源：AC220V/50～60HZ
峰值功率：3.5kW；
紅外線輻射和熱風混合加熱方式
操作系統(tǒng)：中英文雙語操作系統(tǒng)
工作模式：自動回焊模式、可調恒溫維修模式
溫度曲線段：預熱段、加熱段、焊接段、保溫段、冷卻段等共五段
預熱段溫度設置范圍和時間：70～150℃、
時間：0～5Min
加熱段溫度設置范圍和時間：預熱溫度～250℃
時間：0～5Min
焊接段溫度設置范圍和時間：加熱溫度～280℃
時間：0～30S
保溫段溫度設置范圍和時間：
焊接溫度～（0～50℃）
有效焊接面積：300×300mm
外形尺寸：420×380×250mm
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1臺
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KH-HG焊錫膏
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含量為63/37，25Um，500g/瓶
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10
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KH-HWX冰箱
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總有效容積:48L耗電量：kWh/24h，0.5KW/24H,總重量：20kg,顏色：純白色, 溫度可調,壓縮機恒溫保溫室0-10度。
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1
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KH-TD(SMT)工藝掛圖
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1、尺寸：1200×800mm，彩色噴繪；
2、塑框鑲邊，內容介紹SMT表面貼裝技術工藝及制作流程。
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1套
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KH-JC（SMT）SMT
實訓教學資源
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SMT視頻教學資源及相關學習資料，軟件CD
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1套
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KH-FM微型貼片實訓產品套件
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微型貼片收音機套件，JD-FM，用于貼片實訓用,含教材制作資料及原理圖，以及電子檔資料
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100套
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KH-GW（FM）微型貼片實訓配套鋼網(wǎng)
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用于FM專用配套使用, FM收音機模板JD-GW：370X470㎜標準中號模板，不銹鋼材料
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1套
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KH-JBD焊膏專用攪拌刀
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不銹鋼材料 SUS#，100mm長度，刮片有刃性，壽命使用長
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1把
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